Cerebras Systems представили компьютерный чип на 400 тыс. ядер и размером с iPad

Компьютерные чипы в нашем понимании имеют крошечные размеры, но чип, созданный Cerebras Systems, ломает все стереотипы. Эта компания представила самый большой в мире чип Cerebras Wafer Scale Engine для искусственного интеллекта, который состоит из 1,2 трлн транзисторов.

Кристалл размером 203×229 мм содержит 400 тыс. ядер и 18 ГБ встроенной памяти SRAM. Он в 56 раз крупнее самого мощного серверного графического процессора NVIDIA. На фото вы можете увидеть сравнение чипа с клавиатурой и бейсбольным мячом. Cerebras WSE был представлен на ежегодной конференции Hot Chips, прошедшей на днях в Стэндфордском университете.

Процессор предназначен для выполнения сложных задач, связанных с искусственным интеллектом, и компания заявляет, что он может сократить время, необходимое для обработки данных, с нескольких месяцев до нескольких минут.

В отличие от обычного метода травления отдельных чипов на пластине, Cerebras использует всю пластину в качестве единого массивного чипа, что позволяет отдельным ядрам соединяться друг с другом напрямую. Чтобы справиться с неизбежными производственными дефектами, которые возникают при изготовлении такого огромного чипа, компания добавила дополнительные ядра в качестве резервных копий.

За выпуск Cerebras WSE отвечает TSMC, которой фактически пришлось адаптировать своё оборудование для производства. Энергопотребление чипа составляет 15 кВт и для его охлаждения пришлось установить несколько вертикально размещённых тепловых трубок с жидкостью.

Cerebras Systems уже начала поставлять Cerebras WSE своим клиентам. Компания не будет продавать их по отдельности, а планирует предлагать серверы на базе этих чипов. О стоимости новинки пока не сообщается.

Популярное за неделю

Pixelbook Go

Google Pixelbook Go «слили» в Сеть до официальной презентации

Презентация новых аппаратных продуктов Google должна состояться 15 октября, но в Сети уже появился видеообзор мобильного компьютера Google Pixelbook Go, и большое число его...
73
Орбитальный 3D-принтер

NASA анонсировало разработку орбитального 3D-принтера для быстрой печати космических кораблей

NASA подписало контракт на 73,3 млн долларов с компанией Made In Space, которая должна продемонстрировать возможность создания компонентов космических кораблей при помощи орбитального 3D-принтера...
119
Mate X

Huawei дерзко ответила Samsung своим складным смартфоном Mate X

Huawei официально представила свой складной смартфон, получивший название Mate X. В устройстве установлен модем Huawei Baolong 5000, благодаря которому смартфон способен работать в сетях...
80
Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Sorry that something went wrong, repeat again!