Осенью 2018 года было представлено складное мобильное устройство, которое отличается необычным внешним видом, поэтому гаджет часто можно было наблюдать на различных выставках. Данный девайс представлял собой первое коммерческое складное устройство, однако продажа была усложнена из-за чрезмерно высокой стоимости.
Компания решила не останавливаться на достигнутом и продолжила свои эксперименты с гаджетами, которые имеют складной механизм.
Появилась информация о том, что 25 марта текущего года представят девайс FlexPai 2. Есть вероятность, что смартфон получит иное название. Пока неизвестно, будет ли новинка иметь сходство с предшествующей моделью.
Предположительно, смартфон будет работать на чипсете Snapdragon 865 с поддержкой сетей пятого поколения. Вероятно, гаджет будет гораздо компактнее и получит улучшенное ПО. Других данных о технических характеристиках и цене пока нет.
