Ожидается появление FlexPai 2

Осенью 2018 года было представлено складное мобильное устройство, которое отличается необычным внешним видом, поэтому гаджет часто можно было наблюдать на различных выставках. Данный девайс представлял собой первое коммерческое складное устройство, однако продажа была усложнена из-за чрезмерно высокой стоимости.

Компания решила не останавливаться на достигнутом и продолжила свои эксперименты с гаджетами, которые имеют складной механизм.

Внешний вид FlexPai 2

Появилась информация о том, что 25 марта текущего года представят девайс FlexPai 2. Есть вероятность, что смартфон получит иное название. Пока неизвестно, будет ли новинка иметь сходство с предшествующей моделью.

Предположительно, смартфон будет работать на чипсете Snapdragon 865 с поддержкой сетей пятого поколения. Вероятно, гаджет будет гораздо компактнее и получит улучшенное ПО. Других данных о технических характеристиках и цене пока нет.

Популярное за неделю

Задняя панель Xiaomi Mi 11 Lite

Появилась точная информация о Xiaomi Mi 11 Lite

Все еще не указана дата анонса флагмана бюджетной категории от Xiaomi, однако появились кадры Mi 11 Lite на подставке с описанием технических данных. Съемку...
12248
Задняя панель Asus Zenfone 8

Появились данные по новому смартфону Asus Zenfone 8

Компания Asus долгое время продавала линейку смартфонов Zenfone, но с недавних пор ROG Phone вышли на первый план. По ценовой политике и конкурентоспособности хорошо...
12340
Вышел бюджетный смартфон HTC Wildfire E3

Новый смартфон от HTC бюджетной категории

Фирма HTC в свое время была весьма востребована и предлагала интересные смартфоны. Однако падение популярности компании было таким же быстрым, как и рост. Несмотря...
12057
Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Sorry that something went wrong, repeat again!