Ожидается появление FlexPai 2

Осенью 2018 года было представлено складное мобильное устройство, которое отличается необычным внешним видом, поэтому гаджет часто можно было наблюдать на различных выставках. Данный девайс представлял собой первое коммерческое складное устройство, однако продажа была усложнена из-за чрезмерно высокой стоимости.

Компания решила не останавливаться на достигнутом и продолжила свои эксперименты с гаджетами, которые имеют складной механизм.

Внешний вид FlexPai 2

Появилась информация о том, что 25 марта текущего года представят девайс FlexPai 2. Есть вероятность, что смартфон получит иное название. Пока неизвестно, будет ли новинка иметь сходство с предшествующей моделью.

Предположительно, смартфон будет работать на чипсете Snapdragon 865 с поддержкой сетей пятого поколения. Вероятно, гаджет будет гораздо компактнее и получит улучшенное ПО. Других данных о технических характеристиках и цене пока нет.

Популярное за неделю

Задняя панель Asus Zenfone 8

Появились данные по новому смартфону Asus Zenfone 8

Компания Asus долгое время продавала линейку смартфонов Zenfone, но с недавних пор ROG Phone вышли на первый план. По ценовой политике и конкурентоспособности хорошо...
17525
Xiaomi Mi 11 в руке

Xiaomi Mi 11 уже оказался в дефиците

Нехватка чипов, микросхем и других элементов понемногу приводит к тому, что компании ищут пути, как раздобыть комплектующие в нужном количестве, чтобы продолжить выпускать мобильные...
144
Наушники Concept 1 от Nothing

Завораживающая новинка – Nothing показала свой первый концепт наушников

Молодая компания Nothing представила наушники Concept 1. Даже если учесть, что, скорее всего, это только версия для презентации, и серийный вариант будет отличаться, есть...
145
Добавить комментарий

Такой e-mail уже зарегистрирован. Воспользуйтесь формой входа или введите другой.

Вы ввели некорректные логин или пароль

Sorry that something went wrong, repeat again!